マイクロフォーカスX線透視システム XTV130 =

● 焦点スポットサイズ3ミクロンの   特許マイクロフォーカス源 ● 16ビット高解像度画像および画像処理ツール ● 複数の基板を設置できる大型トレイ ● 回転テーブル(360°連続回転) (オプション)

□ コンパクトで使いやすい、多機能電子部品品質保証システム

続々登場する最新の電子部品では、表面検査だけでは用が足りません。
ほとんどの電気接続は目に見えないため、高性能のX線をリアルタイムで使用できることが、これまでになく重要になっています。
マイクロBGA、多層およびPCBはんだ接合検査用に特化して設計されたXT V 130 X線システムは、PCBボードの欠陥解析を迅速化する、高精度で柔軟なソリューションです。
搭載したInspect-Xソフトウェアは自動検査および自動基板認識(オプション)が可能で、高い検査処理効率が得られます。

□ 用途

  • 電子部品、電気部品
    • 破損したウェッジボンディング、浮いたボールボンディング、ワイヤループ、ダイ実装、ドライ接合、ブリッジ接続/短絡、内部気泡、BGA他
  • 実装後/実装前PCB
    • 部品の位置ずれ、はんだ接合の空隙、ブリッジングなど、表面実装の欠陥表示
    • ビア、スルーホールめっき、多層配列の詳細な検査
    • ウェハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)
    • BGAおよびCSP検査
    • 非鉛はんだ検査
  • MEMS、MOEMS
  • ケーブル、ハーネス、プラスチック他
サンプル

□ 導入効果

  • 電子部品品質保証用のX線検査施設
    • 特別なプログラミング技能が不要のマクロによる自動化
    • 部品特性に合わせた自動合格/不合格判定、オフラインでの視覚化、レポート自動作成
    • VBAにより複雑な作業の自動化が可能
  • 直感的なジョイスティックナビゲーションでオンライン操作
  • 開放式X線管技術により低コスト維持費を実現
  • 特別な予防策やフィルムバッジが不要な安全システム
  • 省スペース、軽量で設置が簡単
仕様
品 名 XTV130
     
X線源タイプ 開放管透過型 最大電圧 : 130kV
最大出力 10W
焦点サイズ 3um
最小欠陥検出可能サイズ 2um
幾何学的倍率 2x − 1560x
ディテクタ(標準) 16bit 1M pixel イメージインテンシファイヤ
ディテクタ(オプション)
マニピュレータ 4軸(X, Y, Z, T)
回転軸 オプション
傾斜角度 0–60度
検査可能領域 355×405mm
最大サンプル重量 2.5kg
装置寸法(L×W×H) 1060 x 1800 x 2070mm (PC含む)
装置重量 1150kg
漏洩線量 1μSv/hr以下
制御ソフト Inspect-Xソフトウェア(Nikon Metrology社製)
自動検査機能 標準
用途 リアルタイムX線画像観察、プリント基板
     
電源 AC100V、15A
接地 D種
振動の無いところに設置して下さい。
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